OEM/ODM:n räätälöity leimausmuottien valmistus, ohutlevyn käsittely, levymeistaus, meistomuotit, metalliteräslevyn muotti

I. Ultra-Ohuiden osien leimausmikromuovausprosessin ominaisuudet

Ultra{0}}ohuiden osien leimaaminen kuuluu mikromuovausprosessiin. Sen erityisominaisuudet todellisessa tuotannossa ovat seuraavat:

1. Suuri-tarkkuussäätö: Ultra-ohuiden materiaalien paksuutta säädetään välillä 20-200 μm, ja mittapoikkeamat on säädettävä ±1 μm:n sisällä. Leimauslaitteiston paikannustarkkuuden tulee olla pienempi tai yhtä suuri kuin ±0,5 μm ja prosessiparametrien (meistonopeus, paine) vaihtelu ei saa ylittää ±3 %, mikä varmistaa vakaat muovaustulokset.

2. Pieni muovausvoima ja helppo muodonmuutosten hallinta: Ultra-ohuiden osien leimaamiseen vaadittava muovausvoima on 5–20 kN, mikä on yli 60 % pienempi kuin perinteisessä meistossa. Tämä vähentää laitteiden energiankulutusta ja kulumista, samalla kun materiaalin muodonmuutoksia hallitaan 5–10 %:n sisällä, välttäen materiaalin rikkoutumista ja hallitsematonta muodonmuutosta.

3. Merkittävät materiaaliominaisuudet: Ultra-ohuiden materiaalien (kuten ultra-ohut ruostumaton teräs ja alumiiniseoskalvo) mikrorakenteella on merkittävä vaikutus muotoiluun. On tarpeen testata materiaalin elastiset -plastiset parametrit etukäteen, simuloida muodostusprosessia elementtianalyysin avulla ja optimoida prosessiparametrit materiaalin ominaisuuksien mukaan.

4. Suuri toistettavuus ja stabiilisuus: Mikromuovausprosessit vaativat muotin toistettavuuden tarkkuuden, joka on pienempi tai yhtä suuri kuin ±0,3 μm ja laitteiston toistettavuustarkkuus on enintään ±0,5 μm, jotta varmistetaan, että massatuotannossa jokaisen ultraohuen osan mittapoikkeama on pienempi tai yhtä suuri kuin standardit ja suorituskyky ±1 μm.

II. Mikrorakenteen muottisuunnittelun mukautustekniikka

Mikromuovausprosessien vaatimusten perusteella mikrorakennemuottien suunnittelu on sovitettava tarkasti prosessiin. Erityiset käytännön kohdat ovat seuraavat:

1. Rakennemittojen pienentäminen: Suunnittele lävistin, meisti ja kohdistuslaite ultraohuiden osien mikroskooppisten geometristen ominaisuuksien perusteella. Lävistimen ja stanssausreunojen mittatarkkuus on säädettävä ±0,3 μm:n sisällä ja asemointilaitteen paikannustarkkuus on enintään ±0,5 μm, jotta varmistetaan tasainen kosketus muotin ja työkappaleen pinnan välillä välttäen jännityksen keskittymistä ja materiaalin liiallista muodonmuutosta.

2. Muotin pinnan mikro-koneistustekniikka: Lasermikro-- ja sähkökemiallisia työstötekniikoita käytetään muotin pinnan hienokäsittelyyn, jolloin pinnan karheus Ra on pienempi tai yhtä suuri kuin 0,2 μm. Nano-TiN-pinnoite, jonka paksuus on 0,003-0,008 mm, alentaa kitkakertoimen alle 0,08:aan, vähentää vetolujuutta, parantaa meistettyjen osien pinnan laatua ja pidentää muotin käyttöikää yli 500 000 jaksoon.

3. Muotin jäykkyyden ja kimmoisuuden yhdistetty suunnittelu: Muotin materiaalin ja rakenteellisen asettelun optimointiin käytetään elementtianalyysiä. Muotissa käytetään ultra-hienoraeista muottiterästä, joka on tyhjiökarkaistu-, jotta saavutetaan HRC62-65-kovuus, mikä varmistaa muotin jäykkyyden. Lävistimen päähän on lisätty elastinen puskurirakenne, jonka puskurin iskunpituus on 0,5-1 mm, puskuroi jännityshuiput meistoprosessin aikana, vähentää paikallista jännitystä 20–30 % ja minimoi paikallisen halkeilun ja ultraohuiden osien muodonmuutoksen.

4. Monitoiminen komposiittimuotin suunnittelu: Suunnittelu yhdistää paikannus-, korjaus- ja muovaustoiminnot komposiittimikro-rakennemuottiin, jossa on 4-6 mikroasemaa. Useita prosesseja voidaan suorittaa yhdellä leimaamalla, mikä vähentää virheiden päällekkäisyyttä prosessien välillä, toteuttaa jatkuvaa leimaamista ja saavuttaa tuotantosyklin 20-30 kertaa minuutissa. Leimattujen osien mittatoleranssi on vakaa ±1 μm:n sisällä.